Используется в качестве добавки в перекисьсодержащие моющие растворы для обработки оснастки в технологических операциях изготовления полупроводниковых приборов.
Используется в качестве добавки в перекисьсодержащие моющие растворы для обработки оснастки в технологических операциях изготовления полупроводниковых приборов.